5 importanti suggerimenti per la progettazione di pannelli PCB per l'assemblaggio di PCB

Nel processo di assemblaggio del PCB, avremo bisogno delle macchine SMT per incollare i componenti sul PCB.Ma poiché le dimensioni, la forma o i componenti di ogni PCB sono diversi, per adattarsi meglio al processo di assemblaggio SMT, migliorare l'efficienza e ridurre i costi di assemblaggio.Ecco perchèProduttore di assemblaggi PCBnecessità di standardizzare la pannellatura del PCB.PCBFuture fornisce 5 linee guida per la pannellatura del PCB per un migliore assemblaggio del PCB.

Suggerimenti 1: la dimensione del PCB

Descrizione: la dimensione del PCB è limitata dalle capacità dell'apparecchiatura della linea di produzione di elaborazione elettronica.Pertanto, la dimensione del PCB dovrebbe essere considerata quando progettiamo le soluzioni del prodotto.

(1) La dimensione massima del PCB che può essere montata su apparecchiature di assemblaggio PCB SMT dipende dalle dimensioni standard del PCB, la maggior parte delle dimensioni è 20 "× 24", ovvero la larghezza della guida è 508 mm × 610 mm.

(2) La dimensione che consigliamo è quella corrispondente all'attrezzatura della linea di schede PCB SMT.È vantaggioso per l'efficienza produttiva di ogni attrezzatura ed elimina il collo di bottiglia dell'attrezzatura.

(3) Per PCB di piccole dimensioni, dovremmo essere progettati come splicing board per migliorare l'efficienza produttiva dell'intera linea di produzione.

Requisiti di progettazione:

(1) In generale, la dimensione massima del PCB dovrebbe essere limitata all'intervallo di 460 mm × 610 mm.

(2) L'intervallo di dimensioni consigliato è (200~250) × (250~350) mm e le proporzioni devono essere inferiori a 2.

(3) Per i PCB con una dimensione inferiore a 125 mm×125 mm, il PCB deve essere giuntato a una dimensione adeguata.

Suggerimenti 2: la forma del PCB

Descrizione: le apparecchiature di assemblaggio SMT utilizzano binari di guida per trasferire PCB e non possono trasferire PCB di forma irregolare, in particolare PCB con spazi vuoti negli angoli.

Requisiti di progettazione:

(1) La forma del PCB dovrebbe essere un quadrato regolare con angoli arrotondati.

(2) Al fine di garantire la stabilità del processo di trasmissione, il PCB di forma irregolare dovrebbe essere considerato convertito in un quadrato standardizzato mediante giunzione, in particolare gli spazi angolari dovrebbero essere riempiti per evitare che la saldatura ad onda venga bloccata dalle ganasce e quindi causando l'inceppamento della scheda durante il trasferimento.

(3) La scheda SMT pura può avere spazi vuoti, ma la dimensione dello spazio vuoto dovrebbe essere inferiore a un terzo della lunghezza del lato in cui si trova.Per coloro che non soddisfano questo requisito, dovremmo recuperare la lunghezza del processo di progettazione.

(4) Oltre al design smussato del dito d'oro, anche i bordi su entrambi i lati dell'inserto devono essere smussati (1~1,5) × 45° per facilitare l'inserimento.

Suggerimenti 3: le punte per PCB (bordi PCB)

Descrizione: La dimensione dei boarder PCB in base ai requisiti della rotaia di trasporto dell'apparecchiatura.Come: macchine da stampa, piazzatrici e forni di saldatura a rifusione.Di solito sono necessari per trasportare il bordo (bordo) sopra i 3,5 mm.

Requisiti di progettazione:

(1) Per ridurre la deformazione del PCB durante la saldatura, come direzione di trasmissione viene generalmente utilizzata la direzione del lato lungo del PCB non imposto.E il PCB di giunzione, la direzione del lato lungo dovrebbe essere utilizzata anche come direzione di trasmissione.

(2) Generalmente, i due lati del PCB o la direzione di trasmissione del PCB di giunzione vengono utilizzati come lato di trasmissione (bordi del PCB).La larghezza minima dei bordi del PCB è 5,0 mm.Non ci dovrebbero essere componenti o giunti di saldatura sulla parte anteriore e posteriore del lato di trasmissione.

(3) Per il lato non di trasmissione, non vi è alcuna restrizione nelAssemblaggio PCB SMTattrezzatura, ma è meglio riservare un'area vietata ai componenti da 2,5 mm.

Suggerimenti 4: foro di posizionamento

Descrizione: molti processi come la produzione di PCB, l'assemblaggio di PCB e i test richiedono un posizionamento accurato del PCB.Pertanto, è generalmente richiesto di progettare fori di posizionamento.

Requisiti di progettazione:

(1) Per ogni PCB, devono essere progettati almeno due fori di posizionamento, uno circolare e l'altro a forma di scanalatura lunga, il primo è utilizzato per il posizionamento e il secondo è utilizzato per la guida.

Non ci sono requisiti speciali per l'apertura di posizionamento, può essere progettata secondo le specifiche della propria fabbrica.Il diametro consigliato è 2,4 mm e 3,0 mm.

I fori di posizionamento non devono essere metallizzati.Se il PCB è un PCB di chiusura, la piastra del foro deve essere progettata per il posizionamento del foro per aumentare la rigidità.

La lunghezza del foro guida è solitamente 2 volte il diametro.

Il centro del foro di posizionamento deve essere a più di 5,0 mm dal lato della trasmissione e i due fori di posizionamento devono essere il più lontano possibile.Si consiglia di posarli sulla diagonale del PCB.

(2) Per PCB misti (PCBA con plug-in installati), la posizione dei fori di posizionamento deve essere coerente.In questo modo, la progettazione degli utensili può ottenere l'uso comune di entrambi i lati.Ad esempio, il movimento centrale a vite può essere utilizzato anche per il vassoio plug-in.

Suggerimenti 5: Posizionamento fiduciale

Descrizione: Il moderno mounter, stampante, AOI e SPI adottano tutti un sistema di posizionamento ottico.Pertanto, il fiducial di posizionamento ottico deve essere progettato sulla scheda PCB.

Requisiti di progettazione:

I fiduciali di posizionamento sono divisi in fiduciali globali e fiduciali locali.Il primo viene utilizzato per il posizionamento dell'intera scheda e il secondo viene utilizzato per il posizionamento della scheda figlia patchwork o dei componenti di spaziatura fine.

(2) Il fiducial di posizionamento ottico può essere progettato come quadrato, cerchio diamantato, croce e pozzo con un'altezza di 2,0 mm.In generale, si consiglia di progettare una figura di definizione in rame rotonda di 1,0 m.Considerando il contrasto tra il colore del materiale e l'ambiente, è necessario riservare un'area di saldatura non a resistenza di 1 mm più grande del fiducial di posizionamento ottico.Non sono ammessi personaggi nell'area.La presenza di una lamina di rame nello strato interno sotto tre simboli sulla stessa superficie della scheda dovrebbe essere coerente.

(3) Sulla superficie del PCB con componenti SMD, si suggerisce di posare tre fiducial di posizionamento ottico sull'angolo della scheda, in modo da posizionare il PCB stereoscopicamente (tre punti determinano un piano, che può rilevare lo spessore della pasta saldante) .

(4) Oltre a tre fiducial di posizionamento ottico per l'intera lastra, è meglio progettare due o tre fiducial di posizionamento ottico agli angoli di ciascuna piastra unitaria.

(5) Per QFP con interasse dell'elettrocatetere inferiore o uguale a 0,5 mm e BGA con interasse dell'elettrocatetere inferiore o uguale a 0,8 mm, il posizionamento ottico locale deve essere impostato agli angoli opposti per un posizionamento accurato.

(6) Se sono presenti componenti di montaggio su entrambi i lati, dovrebbe esserci un riferimento di posizionamento ottico su ciascun lato.

(7) Se non vi è alcun foro di posizionamento sul PCB, il centro del fiducial di posizionamento ottico deve trovarsi a più di 6,5 mm di distanza dal bordo di trasmissione del circuito stampato.Se è presente un foro di posizionamento sul PCB, il centro del fiducial di posizionamento ottico deve essere progettato sul lato del foro di posizionamento vicino al centro della scheda PCB.

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