1、Livellamento della saldatura ad aria calda
La scheda d'argento è chiamata scheda di livellamento per saldatura ad aria calda di stagno.Spruzzare uno strato di stagno sullo strato esterno del circuito di rame è conduttivo alla saldatura.Ma non può fornire affidabilità di contatto a lungo termine come l'oro.Quando lo usi troppo a lungo, si ossida e arrugginisce facilmente, con conseguente scarso contatto.
Vantaggi:Prezzo basso, buone prestazioni di saldatura.
Svantaggi:La planarità della superficie del pannello di livellamento per saldatura ad aria calda è scadente, il che non è adatto per saldare perni con piccoli spazi e componenti troppo piccoli.Le perle di stagno sono facili da produrreElaborazione PCB, che è facile da causare un cortocircuito ai componenti del perno di piccole dimensioni.Se utilizzato nel processo SMT a doppia faccia, è molto facile spruzzare fusione di stagno, con conseguenti perle di stagno o punti di stagno sferici, con conseguente superficie più irregolare e problemi di saldatura.
2、Immersione d'argento
Il processo di immersione dell'argento è semplice e veloce.L'argento per immersione è una reazione di spostamento, che è un rivestimento d'argento puro quasi submicron (5 ~ 15 μ In, circa 0,1 ~ 0,4 μ m）. A volte il processo di immersione dell'argento contiene anche alcune sostanze organiche, principalmente per prevenire la corrosione dell'argento ed eliminare il problema di migrazione dell'argento.Anche se esposto a calore, umidità e inquinamento, può ancora fornire buone proprietà elettriche e mantenere una buona saldabilità, ma perderà lucentezza.
Vantaggi:La superficie di saldatura impregnata d'argento ha una buona saldabilità e complanarità.Allo stesso tempo, non ha ostacoli conduttivi come OSP, ma la sua forza non è buona come l'oro quando viene utilizzato come superficie di contatto.
Svantaggi:Se esposto all'ambiente umido, l'argento produrrà la migrazione degli elettroni sotto l'azione della tensione.L'aggiunta di componenti organici all'argento può ridurre il problema della migrazione degli elettroni.
3 、 Stagno per immersione
Stagno per immersione significa assorbimento della saldatura.In passato, il PCB era soggetto a baffi di stagno dopo il processo di stagno per immersione.I baffi di stagno e la migrazione dello stagno durante la saldatura ridurranno l'affidabilità.Successivamente, alla soluzione di immersione di stagno vengono aggiunti additivi organici, in modo che la struttura dello strato di stagno sia granulare, superando i problemi precedenti e abbia anche una buona stabilità termica e saldabilità.
Svantaggi:Il più grande punto debole dell'immersione nello stagno è la sua breve durata.Soprattutto se conservati in un ambiente ad alta temperatura e alta umidità, i composti tra metalli Cu/Sn continueranno a crescere fino a perdere la saldabilità.Pertanto, le lastre impregnate di stagno non possono essere conservate troppo a lungo.
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Tempo di pubblicazione: 21 novembre 2022