1. Placcatura delle dita
In Prova PCB, i metalli rari sono placcati sul connettore del bordo della scheda, sul contatto sporgente del bordo della scheda o sul dito d'oro per fornire una bassa resistenza di contatto e un'elevata resistenza all'usura, che si chiama placcatura delle dita o placcatura locale sporgente.Il processo è il seguente:
1) staccare il rivestimento e rimuovere il rivestimento di stagno o piombo di stagno sul contatto sporgente.
2) risciacquo con acqua.
3) strofinare con abrasivo.
4) attivazione diffusa in acido solforico al 10%.
5) lo spessore di nichelatura sul contatto sporgente è di 4-5 μ m.
6) Pulire per rimuovere l'acqua minerale.
7) smaltimento della soluzione di ammollo dell'oro.
8) placcatura in oro.
9) pulizia.
10) asciugatura.
2. Tramite placcatura
Esistono molti modi per impostare uno strato di galvanica qualificato sulla parete del foro della perforazione del substrato, che nelle applicazioni industriali è chiamato attivazione della parete del foro.Il processo di consumo commerciale del suo circuito stampato richiede più serbatoi di stoccaggio intermedi, ognuno dei quali ha le proprie esigenze di controllo e manutenzione.La galvanica è il successivo processo di fabbricazione necessario del processo di fabbricazione della perforazione.Quando la punta del trapano perfora la lamina di rame e il suo substrato sottostante, il calore generato condensa la resina sintetica isolante che costituisce la maggior parte del substrato e la resina condensata e altri detriti di perforazione si accumulano attorno al foro e vengono rivestiti sulla parete del foro appena esposta nella lamina di rame, e la resina condensata lascerà anche uno strato di asse caldo sulla parete del foro del substrato;Mostra scarsa adesione alla maggior parte degli attivatori, il che richiede lo sviluppo di un tipo di tecnologia simile all'azione chimica della rimozione delle macchie e della corrosione.
Un metodo più adatto per la prova PCB consiste nell'utilizzare un inchiostro a bassa viscosità appositamente progettato, che ha una forte adesione e può essere facilmente incollato alla maggior parte delle pareti dei fori lucidate a caldo, eliminando così la fase di incisione.
3.Placcatura selettiva collegata a rulli
Pin e pin di contatto di componenti elettronici, come connettori, circuiti integrati, transistor e circuiti stampati flessibili, sono placcati selettivamente per ottenere una buona resistenza al contatto e alla corrosione.Questo metodo di galvanica può essere manuale o automatico.È molto costoso interrompere la placcatura selettiva per ciascun perno individualmente, quindi è necessario utilizzare la saldatura a lotti.Nella scelta del metodo di placcatura, rivestire prima uno strato di film inibitore sulle parti della lamina di rame metallico che non necessitano di galvanica e interrompere l'elettroplaccatura solo sulla lamina di rame selezionata.
4.Placcatura a pennello
La placcatura a pennello è una tecnologia di impilatura elettrolitica, che interrompe la galvanica solo in un'area limitata e non ha alcun impatto su altre parti.Di solito, i metalli rari vengono placcati su parti selezionate del circuito stampato, come aree come i connettori sul bordo della scheda.La placcatura a pennello è più ampiamente utilizzata inofficine di assemblaggio elettronicoper riparare i circuiti stampati di scarto.
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Tempo di pubblicazione: 13 dicembre 2022