Quali sono le ragioni principali del fallimento dei giunti di saldatura per l'elaborazione dell'assemblaggio PCB?

Con lo sviluppo della miniaturizzazione e della precisione dei prodotti elettronici, laProduzione di assemblaggi PCBe la densità di assemblaggio utilizzata dagli impianti di elaborazione elettronica sta diventando sempre più alta, i giunti di saldatura nei circuiti stampati stanno diventando sempre più piccoli e i carichi meccanici, elettrici e termodinamici che trasportano stanno diventando sempre più elevati.Diventa sempre più pesante e aumentano anche i requisiti di stabilità.Tuttavia, il problema del guasto del giunto di saldatura dell'assieme PCB si verificherà anche nel processo di elaborazione effettivo.È necessario analizzare e scoprire la causa per evitare che il cedimento del giunto di saldatura si ripeta.

Quindi oggi ti presenteremo i motivi principali del fallimento dei giunti di saldatura per l'elaborazione dell'assemblaggio PCB.

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I motivi principali del fallimento dei giunti di saldatura per l'elaborazione dell'assemblaggio PCB:

1. Perni con componenti scadenti: placcatura, inquinamento, ossidazione, complanarità.

2. Cuscinetti PCB scadenti: placcatura, inquinamento, ossidazione, deformazione.

3. Difetti di qualità della saldatura: composizione, impurità scadente, ossidazione.

4. Difetti di qualità del flusso: flusso basso, alta corrosione, basso SIR.

5. Difetti di controllo dei parametri di processo: progettazione, controllo, apparecchiature.

6. Altri difetti dei materiali ausiliari: adesivi, detergente.

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Metodi per aumentare la stabilità dei giunti di saldatura dell'assieme PCB:

L'esperimento di stabilità dei giunti di saldatura dell'assieme PCB include esperimenti e analisi di stabilità.

Da un lato, il suo scopo è valutare e identificare il livello di stabilità dei dispositivi a circuito integrato di assemblaggio PCB e fornire parametri per il progetto di stabilità dell'intera macchina.

D'altra parte, in fase diAssemblaggio PCBlavorazione, è necessario migliorare la stabilità dei giunti di saldatura.Ciò richiede l'analisi del prodotto guasto, per scoprire la modalità di guasto e per analizzare la causa del guasto.Lo scopo è rivedere e migliorare il processo di progettazione, i parametri strutturali, il processo di saldatura e migliorare la resa dell'elaborazione dell'assemblaggio PCB.La modalità di guasto dei giunti di saldatura dell'assieme PCB è la base per prevederne la durata del ciclo e stabilirne il modello matematico.

In una parola, dovremmo migliorare la stabilità dei giunti di saldatura e migliorare la resa dei prodotti.

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Tempo di pubblicazione: 26 ottobre 2022