Quali sono i principi, i vantaggi e gli svantaggi della tecnologia di pulizia dell'acqua dell'assemblaggio PCB?

Il processo di pulizia dell'acqua dell'assieme PCB utilizza l'acqua come mezzo di pulizia.Una piccola quantità (generalmente 2% - 10%) di tensioattivi, inibitori di corrosione e altri prodotti chimici può essere aggiunta all'acqua.La pulizia dell'assieme PCB è completata dalla pulizia con una varietà di fonti d'acqua e dall'essiccazione con acqua pura o acqua deionizzata.

Quindi oggi ti presenteremo il principio diAssemblaggio PCBtecnologia di pulizia dell'acqua e suoi vantaggi e svantaggi.

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I vantaggidi pulizia dell'acqua sono che non è tossico, non danneggia la salute dei lavoratori, non è infiammabile, non esplosivo e ha una buona sicurezza.

La pulizia dell'acqua ha un buon effetto pulente su particolato, flusso di colofonia, contaminanti idrosolubili e contaminanti polari.

La pulizia dell'acqua ha una buona compatibilità con i materiali di imballaggio dei componenti e i materiali PCB.Non gonfierà né crepa le parti in gomma e i rivestimenti, mantenendo i segni e i simboli sulla superficie delle parti chiari e intatti e non verrà lavato via.

Pertanto, la pulizia dell'acqua è uno dei processi principali per la pulizia non ODS.

Lo svantaggiodella pulizia dell'acqua è che l'investimento dell'intera attrezzatura è elevato ed è anche necessario investire nell'attrezzatura per la produzione di acqua di acqua pura o acqua deionizzata.Inoltre, non è adatto per dispositivi non ermetici, come potenziometri regolabili, induttori, interruttori, ecc. Il vapore acqueo che entra nel dispositivo non è facile da scaricare e danneggia persino l'elemento ad anello.

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La tecnologia di lavaggio può essere suddivisa in lavaggio con acqua pura e lavaggio con acqua più tensioattivi.

Il flusso tipico del processo di assemblaggio PCB è il seguente: acqua + tensioattivo → acqua → acqua pura → acqua ultrapura → lavaggio con aria calda → risciacquo → asciugatura.

In circostanze normali, viene aggiunto un dispositivo a ultrasuoni nella fase di pulizia e un dispositivo a lama d'aria (ugello) viene aggiunto oltre al dispositivo a ultrasuoni nella fase di pulizia.La temperatura dell'acqua dovrebbe essere controllata a 60-70°C e la qualità dell'acqua dovrebbe essere molto alta.Questa tecnologia alternativa è adatta per le aziende con requisiti elevati per la produzione di massa e l'affidabilità del prodottoImpianti di lavorazione chip SMT.Per la pulizia in piccoli lotti, è possibile selezionare piccole attrezzature per la pulizia.

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