Il primo motivo：Dovremmo pensare se si tratta di un problema di progettazione del cliente.È necessario verificare se esiste una modalità di connessione tra il pad e il foglio di rame, che porterà a un riscaldamento insufficiente del pad.
Il secondo motivo:Se si tratta di un problema operativo del cliente.Se il metodo di saldatura è errato, influirà sull'insufficiente potenza di riscaldamento, temperatura e tempo di contatto, che renderanno difficile la stagnatura.
La terza ragione : conservazione impropria.
① In circostanze normali, la superficie di spruzzatura dello stagno sarà completamente ossidata o anche più corta in circa una settimana.
② Il processo di trattamento superficiale OSP può essere conservato per circa 3 mesi.
③ Conservazione a lungo termine del piatto d'oro.
La quarta ragione：flusso.
① L'attività non è sufficiente per rimuovere completamente le sostanze ossidanti diPiastra PCBo posizione di saldatura SMD.
② La quantità di pasta saldante sul giunto di saldatura non è sufficiente e la proprietà bagnante del flusso nella pasta saldante non è buona.
③ Lo stagno su alcuni giunti di saldatura non è pieno e il flusso e la polvere di stagno potrebbero non essere completamente miscelati prima dell'uso.
Il quinto motivo: fabbrica di pcb.
Ci sono sostanze oleose sul pad che non sono state rimosse e la superficie del pad non è stata ossidata prima di lasciare la fabbrica
Il sesto motivo: saldatura a rifusione.
Un tempo di preriscaldamento troppo lungo o una temperatura di preriscaldamento troppo elevata portano al fallimento dell'attività del flusso.La temperatura era troppo bassa o la velocità era troppo elevata e lo stagno non si scioglieva.
C'è un motivo per cui il pad di saldatura del circuito stampato non è facile da stagnare.Quando si scopre che non è facile stagnare, è necessario verificare il problema in tempo.
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Tempo di pubblicazione: 20 dicembre 2022