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Perché è difficile stagnare i pad PCB?
Il primo motivo: dovremmo pensare se si tratta di un problema di progettazione del cliente.È necessario verificare se esiste una modalità di connessione tra il pad e il foglio di rame, che porterà a un riscaldamento insufficiente del pad.Il secondo motivo: se si tratta di un problema operativo del cliente.Se...Leggi di più -
Quali sono i metodi di galvanica speciali nella galvanica PCB？
1. Placcatura delle dita Nella protezione PCB, i metalli rari sono placcati sul connettore del bordo della scheda, sul contatto sporgente del bordo della scheda o sul dito d'oro per fornire una bassa resistenza di contatto e un'elevata resistenza all'usura, che è chiamata placcatura delle dita o placcatura locale sporgente.Il processo è il seguente: 1) staccare il co ...Leggi di più -
A quali problemi si dovrebbe prestare attenzione nell'incisione nell'impermeabilizzazione dei PCB？
Nell'impermeabilizzazione PCB, uno strato di resist piombo-stagno viene preplaccato sulla parte in lamina di rame da trattenere sullo strato esterno della scheda, ovvero la parte grafica del circuito, e quindi la lamina di rame rimanente viene incisa chimicamente via, che si chiama incisione.Quindi, nella prova PCB, quali problemi mostrano ...Leggi di più -
Quali sono le questioni da spiegare al produttore per la verifica PCB?
Quando un cliente invia un ordine di prova PCB, quali aspetti devono essere spiegati al produttore di prove PCB?1. Materiali: spiegare che tipo di materiali vengono utilizzati per la prova PCB.Il più comune è FR4, e il materiale principale è il pannello in fibra di peeling con resina epossidica.2. strato di bordo: Indica...Leggi di più -
Quali sono gli standard di ispezione nel processo di prova PCB？
1. Taglio Controllare le specifiche, il modello e le dimensioni di taglio del pannello di supporto in base alla lavorazione del prodotto o ai disegni delle specifiche di taglio.La direzione di longitudine e latitudine, la lunghezza e la larghezza e la perpendicolarità del pannello del substrato rientrano nell'ambito specificato in t ...Leggi di più -
Come controllare dopo il cablaggio PCB?
Una volta completata la progettazione del cablaggio del PCB, è necessario verificare se il progetto del cablaggio del PCB è conforme alle regole e se le regole formulate non sono conformi ai requisiti del processo di produzione del PCB.Quindi, come controllare dopo il cablaggio del PCB?Questi seguenti dovrebbero essere controllati dopo PCB wi ...Leggi di più -
Quali sono le differenze tra il livellamento della saldatura ad aria calda, l'argento per immersione e lo stagno per immersione nel processo di trattamento superficiale dei PCB?
1 、 Livellamento della saldatura ad aria calda La scheda d'argento è chiamata scheda di livellamento della saldatura ad aria calda di stagno.Spruzzare uno strato di stagno sullo strato esterno del circuito di rame è conduttivo alla saldatura.Ma non può fornire affidabilità di contatto a lungo termine come l'oro.Quando lo usi troppo a lungo, è facile da ossidare e arrugginire, res ...Leggi di più -
Quali sono le principali applicazioni del PCB (circuito stampato)?
Il PCB, noto anche come circuito stampato, è il componente principale delle apparecchiature elettroniche.Quindi, quali sono le principali applicazioni del PCB?1. Applicazione nelle apparecchiature mediche Il rapido progresso della medicina è strettamente correlato al rapido sviluppo dell'industria elettronica.Molti dispositivi medici conta...Leggi di più -
Quali sono i principi, i vantaggi e gli svantaggi della tecnologia di pulizia dell'acqua per l'assemblaggio di PCB?
Il processo di pulizia dell'acqua dell'assemblaggio PCB utilizza l'acqua come mezzo di pulizia.È possibile aggiungere all'acqua una piccola quantità (generalmente 2% – 10%) di tensioattivi, inibitori di corrosione e altri prodotti chimici.La pulizia del gruppo PCB è completata dalla pulizia con una varietà di fonti d'acqua e dall'asciugatura con p ...Leggi di più -
Quali sono gli aspetti principali dell'inquinamento durante la lavorazione dell'assemblaggio di PCB?
Il motivo per cui la pulizia dell'assemblaggio PCB diventa sempre più importante è che gli inquinanti durante la lavorazione dell'assemblaggio PCB arrecano gravi danni ai circuiti stampati.Sappiamo tutti che durante il processo di lavorazione verrà prodotto un inquinamento ionico o non ionico, che di solito viene chiamato polvere visibile o invisibile.W...Leggi di più -
Quali sono le ragioni principali del fallimento dei giunti di saldatura per l'elaborazione dell'assemblaggio di PCB?
Con lo sviluppo della miniaturizzazione e della precisione dei prodotti elettronici, la produzione di assemblaggi di PCB e la densità di assemblaggio utilizzata dagli impianti di elaborazione elettronica stanno diventando sempre più elevate, i giunti di saldatura nei circuiti stampati stanno diventando sempre più piccoli e le parti meccaniche, elettriche ...Leggi di più -
Come confermare e analizzare il cortocircuito dell'alimentatore del gruppo PCB？
Quando si ha a che fare con l'assemblaggio di circuiti stampati, il più difficile da prevedere e risolvere è il problema del cortocircuito dell'alimentatore.Soprattutto quando la scheda è più complessa e vengono aumentati vari moduli circuitali, il problema del cortocircuito dell'alimentatore del gruppo PCB è difficile da controllare.Analisi termica...Leggi di più
